002185核心题材 华天科技股票核心题材、机构点评2020 配资帝国

发布时间:2020-03-08 17:00:19   来源:网络 关键词:002185核心题材
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002185核心题材

半导体、标普概念、电子元件、富时概念、甘肃板块、国产芯片、华为概念、机构重仓、人工智能、融资融券、深成500、深股通、土地流转、物联网、证金持股



【经营范围】——002185核心题材分析

半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。

 

【半导体集成电路封装测试】——002185核心题材分析

公司的主营业务为半导体集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

 

【集成电路行业】——002185核心题材分析

根据世界半导体贸易统计组织统计,2017年世界半导体产业销售收入达到了4086.91亿美元,同比增长20.6%,首破4000亿美元大关,增长速度创自2011年以来新高。同时,半导体企业之间的整合并购热度较前几年有所降低,但强强联合、跨界融合成为新的发展趋势,使得半导体产业集中度进一步提高,市场竞争更加激烈。

 



【技术优势】——002185核心题材分析

近几年来,公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度,加大研发投入,完善以华天西安为主体的仿真平台建设,依托公司现有的研发机构,通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发,自主研发出FC、Bumping、MEMS、指纹识别、MCM(MCP)、WLCSP、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品,未来随着公司进一步加大技术创新力度,公司的技术竞争优势将不断提升。

 

【成本优势】——002185核心题材分析

通过持续不断的工艺升级和技术改造,在扩大规模产业规模的同时有效提升了公司的生产效益、降低了生产成本,进一步强化了公司的成本竞争优势;天水基地具有较低的人力资源成本,土地使用、生产动力等方面的价格也相对较低,具有国外以及国内沿海地区集成电路封装企业所无法比拟的成本优势,随着公司集成电路封装规模的不断扩大以及成本管控的持续开展,公司在成本方面的竞争优势将进一步得到加强和巩固。

 

【市场优势】——002185核心题材分析

公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络,得到了客户的广泛信赖,建立了长期良好的合作关系。近几年来公司在稳步扩展国内市场的同时,通过采取加大国际市场的开发及境外并购等措施,有效的拓展了国际市场,公司国际市场销售额占比逐年提升,为公司的发展提供了有力的市场保证,降低了市场风险。今后,公司将进一步加大国内外市场的开发力度,促进公司持续快速发展。

 

【技术优势 】——002185核心题材分析

公司管理层及技术骨干曾于1989年参与组建国内第一条小外形集成电路封装生产线,在引进国外先进设备基础上,通过消化吸收,不断组织技术攻关,自主开发并掌握一系列集成电路封装技术,并形成专有技术和知识产权,小外形集成电路(SOP集成电路)高密度塑封工艺技术研究和“九五”国家重点科技攻关两项国家重点科技攻关技术均通过国家鉴定,通过进一步技术攻关,逐步掌握国际上先进新型高密度集成电路封装核心技术,研究开发出QFP,TSSOP,LQFP,QFN,BGA等多项先进封装技术。

 

【拟80亿元在南京投建集成电路先进封测产业基地】——002185核心题材分析

2018年7月6日公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

 

【拟配股募资不超17亿元】——002185核心题材分析

2018年10月19日披露配股预案,本次配股的股份数量以实施本次配股方案的A股股权登记日收市后的A股股份总数为基数确定,按每10股配售不超过3股的比例向全体股东配售。若以截至2018年9月30日公司总股本2,131,112,944股为基础测算,本次可配股数量不超过639,333,883股。公司控股股东天水华天电子集团股份有限公司已承诺以现金方式全额认购其可配售的全部股份。本次配股预计募集资金总额不超过170,000.00万元,扣除发行费用后全部用于补充流动资金与偿还公司有息债务。

 

华天科技002185股票机构评级详情



2020-03-03,长城证券给予华天科技(002185)【买入】评级

华天科技(002185)公司动态点评:Q4净利率大幅提升 持续受益光学+半导体双赛道优势

类别:公司  机构:长城证券股份有限公司  研究员:邹兰兰/舒迪  日期:2020-03-02

事件:公司公布2019 年业绩快报,实现营收81.05 亿元,同比增长13.80%;实现归母净利润2.98 亿元,同比下降23.66%。Q4 营收19.98 亿元,同比增长27.83%,环比下降11.87%;归母净利润1.30 亿元,同比增长109.68%,环比增长58.54%。

   Q4 净利率大幅提升,半导体行业扩张有望进一步提升净利率水平:Q4净利率6.5%,环比提升2.9 个百分点,同比提升2.5 个百分点,四季度净利率大幅提升。四季度昆山厂CIS-TSV 工艺受益代工费涨价,天水本部利息费用大幅下降降低财务费用率;公司四季度整体净利率水平大幅提升。2020 年半导体行业数据全面高企,代工厂上调资本开资助推半导体行业产能扩张。预计公司2020 年订单饱满,产能利用率大幅提升,净利率水平有望进一步提升。

   CIS 封测环节叠加半导体与光学双赛道优势,持续受益产业长周期上行:

   CIS 芯片为摄像头产业中唯一涉及晶圆制造组件,价值量最高。封测环节因成本以及性能优势逐渐转向TSV 封装,CIS 封测环节叠加半导体与光学双赛道高景气度优势,将持续受益光学长周期以及半导体行业产能扩张。CIS-TSV 封装技术来自以色列shallcase 技术授权,目前全球规模产能仅有晶方科技、华天科技、大港股份和精材,竞争格局清晰。此外,仅有晶方科技与华天科技拥有12 寸产能,先发优势积累技术护航头部公司高成长。行业高景气度助推产业扩产,头部公司有望优先受益。

   手机厂商新机密集发布期,高清主摄+多摄辅摄+ToF 渗透,光学赛道确定性高:小米、华为、三星等手机厂商陆续发布新机,光学方案一致采用高清主摄+多摄辅摄,此外ToF 摄像头在高端机型延续渗透。多摄方案大量渗透始于2019 年Q3,摄像头颗数成倍增长,供需严重失衡,引发上游疯抢产能。2020 年Q1 新机发布,多摄方案加速渗透,行业景气度延续高涨。

   维持“强烈推荐”评级:公司订单量饱满,同时卡位CIS、国产存储器、汽车电子等优质产品赛道,预计公司2019 年-2021 年的归母净利润分别为2.97/9.03/11.01 亿元,EPS 为 0.11/0.33/0.40 元,对应PE 为124/41/34 倍,维持“强烈推荐”评级。

   风险提示:疫情影响持续;终端需求疲软。

华天科技:融资净偿还3015.98万元,融资余额28.1亿元(03-04)

发布日期:2020-03-05

华天科技融资融券信息显示,2020年3月4日融资净偿还3015.98万元;融资余额28.1亿元,较前一日下降1.06%。

融资方面,当日融资买入8.69亿元,融资偿还9亿元,融资净偿还3015.98万元。融券方面,融券卖出29.9万股,融券偿还47.89万股,融券余量73.25万股,融券余额973.52万元。融资融券余额合计28.2亿元。

华天科技融资融券交易明细(03-04)
华天科技历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

华天科技:融资净买入5240.13万元,融资余额28.4亿元(03-03)

发布日期:2020-03-04

华天科技融资融券信息显示,2020年3月3日融资净买入5240.13万元;融资余额28.4亿元,较前一日增加1.88%。

融资方面,当日融资买入9.78亿元,融资偿还9.25亿元,融资净买入5240.13万元。融券方面,融券卖出39.23万股,融券偿还24.34万股,融券余量91.24万股,融券余额1223.58万元。融资融券余额合计28.53亿元。

华天科技融资融券交易明细(03-03)
华天科技历史融资融券数据一览

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